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SMT焊接品質驗收標準
一、片狀、圓柱體、歐翼形等焊點接受標準
理想狀態:
1.最佳焊點高度為焊錫高度加元件可焊端高度。
2.焊點覆蓋引腳表面,但沒有超過引腳轉折處。
允收狀態:
1.最大焊點高度可超出焊盤或爬伸至金屬鍍層可焊端頂部,但不可接觸元件體。
2.最小焊點高度(F)為焊錫厚度加可焊端高度(H)的25﹪或0.5mm（最小值）。
3.末端連接寬度(C)至少為元器件端子寬度(W)的75﹪，或焊盤寬度(P)的75﹪,取兩者中的較小者。
4.最小側面焊點長度(D)等于引腳寬度(W)。
5.當引腳長度（L）（由趾部到跟部彎折半徑中心測量）小于引腳寬度（W），最小側面焊點長度(D)至少為引腳長度(L)的75﹪。
6. 引腳厚度(T)等于或小于0.38mm時，最小跟部填充為（G）+（T），引腳厚度（T）大于0.38mm時，最小跟部填充為（G）+（T）×50﹪。
7. 底部帶散熱面端子的元器件,散熱面無側面偏移,端子邊緣100％潤濕。
拒絕接受:
1.焊點廷伸到本體上。
2.焊錫接觸高引腳外形元件體或末端封裝。
3.焊點沒有呈現良好的浸潤狀態。
4.端連接寬度(C)小于元器件端子寬度(W)的50﹪,或焊盤寬度(P)的50﹪,取兩者中的較小者。
5.元器件端子面無可見的填充爬升。
最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加上25﹪的(H),或焊料厚度(G)加上,取兩者中的較小者。
6.最小側面焊點長度（D）小于引腳寬度（W）
側面焊點長度（D）小于引腳長度（L）或引腳寬度（W）的25﹪。
7.最小跟部焊點高度（F）小于焊錫厚度（G）加引腳厚度（T）的50﹪。F＜G+（T×50﹪）
8.焊接后,由于某些因素的影響,使焊點產生開裂。
二、焊點橋聯（連焊）
定義：兩個獨立相鄰焊點之間在焊接之后形成連接現象，導致短路。
拒絕接受
相鄰引腳之間焊料互相連接
三、漏焊
定義：焊盤上未沾錫，未將元器件及基板焊接在一起。
拒絕接受
1.元器件與焊盤上未上錫
2.手工補件時遺漏
四、元件遺漏（缺件）
定義：該安裝的元件沒有被安裝在PCB上或在生產過程中丟失。
五、反向（極性、方向錯誤）
定義：元件極性、方向安裝錯誤，使元件不能起到應有的作用。
拒絕接受
1.有極性、方向的元件在安裝時
2.沒有按照絲網圖上的規定去放置
六、錯件（元件錯誤）
定義：安裝在印制板上的元件的值、尺寸、類型和BOM不符。
拒絕接受
安裝在印制板上的元件的值、尺寸、類型和BOM不符。
七、虛焊（假焊）
定義：元器件管腳與焊盤間有錫，但沒有被完全浸潤。
拒絕接受
元件焊接端或焊盤可焊性差，而引起錫未浸潤焊盤或焊接端。
八、立碑效應
定義：元件一端與焊盤連接，另一端翹起。
拒絕接受
焊接過程中貼片由于焊點產生不對稱的拉力，使表貼件立起。
九、引腳不共面
定義：元件引腳不在同一個平面上。
拒絕接受
元器件引線不成直線（共面性），妨礙可接受焊點的形成。
十、 末端未重疊
定義：元件末端探出焊盤
拒絕接受
元件末端超出焊盤
十一、溢膠
定義：
焊盤被紅膠污染，未形成焊點。
目標：
紅膠位于焊盤之間，不粘到焊盤
可接受：
紅膠從元件下溢出，焊點正常
拒絕接受：
紅膠污染焊盤，未形成合格焊點
十二、錫膏未熔
定義:
焊錫膏未回流或回流不完全。
拒絕接受
焊錫膏未達到熔錫溫度
表面呈金屬顆粒感
十三、 貼片元件的安裝標準
矩形或方形元件:
理想狀態:
片狀零件恰好能座落在焊盤的中央且未發生偏出,所有金屬封頭都能完全與焊盤接觸。
允收狀態:
側面偏移(A)小于或等于元件端子寬度(W)的50﹪,或焊盤寬度(P)的50﹪,取兩者中的較小者。
拒絕接受:
側面偏移(A)大于元件端子寬度(W)的50﹪,或焊盤寬度(P)的50﹪,取兩者中的較小者。
圓形元件:
理想狀態:
元件的接觸點在焊盤中心,包含二極管。
允收狀態:
元件突出焊盤A是組件端直徑W，或焊盤寬度P的25﹪以下。
拒絕接受:
元件突出焊盤A是元件端直徑W，或焊盤寬度P的25﹪以上。
QFP元件:
理想狀態:
各零件腳都能安裝在焊盤的中央,而未發生偏滑。
允收狀態:
1.側面偏移(A)等于或小于引線寬度W的50﹪。
2.各接腳已發生偏移,所偏移接腳,尚未超出焊盤外端外緣。
拒絕接受:
1.各接腳已發生偏移,所偏出焊盤以外的接腳(A),超過管腳本身寬度的(W)的25﹪。
2.各接腳已發生偏移(B),所偏移的接腳已超出焊盤外端外緣。
底部帶散熱面端子的功率管
允收狀態:
1.散熱面端子(A)的側面偏移不大于端子寬度的25﹪。
2.散熱面末端子的末端連接寬度大與焊盤接觸區域有100﹪潤濕。
拒絕接受:
1、散熱面端子的側面偏移大于端子寬度的25﹪，末端偏出焊盤。
2、散熱面末端端子的連接寬度與焊盤接觸區域的潤濕小于100﹪。
十四、 元件損壞
定義：
1.元器件的本體上有劃痕、斷裂、掉皮或金屬端損壞等。
2.標識清晰易辨識。
理想狀態：
元器件本體上無任何損壞。
允收狀態：
1.元器件表面損傷不可超過本體寬度（W）的25﹪，長度（L）的50﹪，厚度（T）的25﹪。
2.塑封本體元器件上的凹痕或缺口沒有進入引線的密封處或外殼密封處，或暴露內部的功能材質。
3.元器件的損傷沒有影響所要求的標識。
4.暴露的元器件導電表面與相鄰元器件或電路無短路的危險。
5.元器件絕緣層/套管有損傷,但損傷區域無擴大的跡象。
拒絕接受:
1.阻性材質的任何裂紋或應力紋。
2.端子區域的任何缺口或碎裂、或暴露電極。
3.元器件表面損傷超過本體寬度（W）的25﹪，長度（L）的50﹪，厚度（T）的25﹪。
4.玻璃本體上有碎裂或裂紋。
5.元器件損傷導致要求的標識不全。
6.損傷區有擴大的跡象,如裂紋、銳角、受熱易碎材料。
十五、 反貼
定義:端子異常,底面朝上貼裝。
拒絕接受:
同一印制板內有兩處出現。
十六、 錫珠
定義：回流焊及手工補件時產生的錫珠。
理想狀態：印制板、電路組件上無錫珠現象。
允收狀態：錫球被裹挾、包封或連接（例如裹挾在免殘留物內，包封在敷形涂敷層下，焊接于金屬表面，埋入阻焊膜或元器件下）。錫球不違反最小電氣間隙。
拒絕接受:
1、錫球未被裹挾、包封、連接，或正常工作環境會引起錫球移動。
2、錫球和導電體距離＜0.15mm。
十七、印制板清潔度
理想狀態：清潔，無可見殘留物。
允收狀態：1、免清洗工藝，可允許有少許助焊劑殘留物.(手工補件殘留助焊劑除外)
2、助焊劑殘留在非公共焊盤、元器件引線或導體上，或其周圍，或跨接在它們之間。
3、助焊劑殘留物不妨礙目視檢查，不妨礙接近組件的測試點。
拒絕接受: 1、對于清洗型助焊劑，不允許有可見殘留物。
2、印制板表面有白色殘留物、水印，金屬表面有白色結晶物。
3、助焊劑殘留物妨礙目視檢查、妨礙測試點，潮濕、有粘性、或過多助焊劑殘留。
十八、焊盤起翹：
拒絕接受: 在導線、焊盤與基材之間的分離大于一個焊盤的厚度。
十九、貼片印制板損壞、變形的判定:
1.印制板邊緣缺口長度L≤3mm，寬度b≤0.5mm，且呈圓弧狀，不傷及導線。
2.邊緣部分的安裝孔不允許有貫穿性裂紋，允許有深度不大于1/3板厚的微小表層裂紋。
3.邊緣棱角處允許輕微碰傷，但不得起層和損傷印制板導線。
4.焊接面不允許機械劃傷、阻焊膜破和露銅層，焊盤不允許起層和脫落。
5.允許在不影響下道工序正常生產情況下的工藝邊缺損。
6.翹曲度超出設備允許指標是下曲+0.5mm，上翹-1.2mm。印制板上下翹曲度,不應超過自身板厚。
7.弓曲和扭曲未造成焊接后的組裝操作或最終使用期間的損傷。確認弓曲和扭曲沒有產生將導致焊接連接破裂或元器件損傷的應力。
拒絕接受:
① 弓曲
② A、B與C點接觸基座
③ 扭曲
