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        DIP裝焊接驗收標準

        時間:2022-08-29  來源:濟南華自達電子設備有限公司   瀏覽次數: 23 次

        1.通孔焊點接受標準

        單面底板零件腳長度標準為 1.5mm~2.5mm

        雙面底板零件腳長度只須符合良好錫流要求及最多不能超過3mm。

        理想狀態:

        焊點表面光亮圓滑。

        無空洞區域或表面瑕疵。

        焊錫覆蓋引腳,在焊盤或導線上有薄而順暢的邊緣。

        PCB 的正反面焊錫環繞引腳360度100%浸潤。

        零件腳與焊盤需上錫部均有沾錫,各引腳可視。

        焊錫面需有向外及向上之擴展,且外觀成一均勻弧度。

        無冷焊現象或其表面光亮,無過多殘留助焊劑。

        2 沾錫角度小于90度。

        允收狀態:沾錫角度小于90度。

        拒絕接受:

        沾錫角度高出90度。

        3 焊錫面錫凹陷,低于PCB平面。

        拒絕接受: 焊錫面錫凹陷,低于PCB平面。

        4 未符合零件腳長度需求標準。(白色直插針、座,黑色雙排針保留原長度)

         引線朝向非公共導體彎折并違反最小電氣間隙

        拒絕接受:

        L>2.5 mm               L<1.5 mm

        5 錫多(焊料過多):

        定義: 焊錫多于最大可接受的極限。

        允收狀態:焊點可呈凸形,但焊錫中的引腳須可視。

         焊料不可多得接觸到元件體上。

        元件各引腳尖可見。

        拒絕接受: 1.焊料接觸到元件本體。

        2.元件引腳尖不可見。

        3.因焊料過多引線輪廓不可辨識。

        4.安裝孔上過多的焊料(不平)影響機械組裝。

        6 錫少(焊料不足)

        定義: 焊料不滿足最小焊接極限的要求

        允收狀態:主、輔面(A、B)最少270°潤濕和填充(引線、孔壁和端子區域)。

        拒絕接受: 主、輔面(A、B)少于270°潤濕和填充(引線、孔壁和端子區域)。

        孔的填充(適用于雙面底板)

        理想狀態:有100%填充。

        允收狀態:① 輔面最少75%填充,主面100%填充。

        ② 能目視到孔內錫面。

        拒絕接受: ① 輔面少于75%填充,主面100%填充。

                ② 不能目視到孔內錫面。

        7.錫尖

        定義: 焊點表面有明顯的焊料毛刺或形成尖狀的現象

        理想狀態:焊點光滑沒有拉尖

        拒絕接受: 1.違反組件最大高度要求或引線伸出要求。

        2. 違反最小電氣間隙。

        8.冷焊

        定義:焊接連接呈現出潤濕不良及灰色多孔外觀(錫點表面不平滑或呈顆粒狀)。

        理想狀態:焊點要圓滑光亮

        拒絕接受: 

        焊接連接呈現不良的潤濕

        9.不濕潤

        定義:熔融的焊料不能與金屬基材(母材)形成金屬鍵合

        拒絕接受:焊料沒有潤濕要求焊接的焊盤或端子。

        10.氣孔

        定義: 焊點不光滑有氣泡或小孔

        理想狀態:1.焊點上沒有氣泡或針孔,元件引腳浸潤良好,焊錫中引腳可見。

        2.焊料100%浸潤引腳。  

        允收狀態:

        在引腳和焊孔浸潤良好的前提下,有一些小氣泡或有吹孔、針孔、空洞等是可以接受。

        11.短路(橋聯)

        定義: 焊接時,焊料使不該連接的地方連接起來了而造成短路。

        理想狀態:沒有橋接

        拒絕接受: 橋接

        12.錫珠、錫渣(焊料飛濺物或焊料球):

        定義: 在PCB 的阻焊膜上,元件體上或連接點上有焊料斑或焊料球、渣。

        理想狀態:沒有焊料飛濺或焊料球

        允收狀態:1.用目測看得見的焊料球都必須清除干凈。

        不可剝除焊料球、非沾于零件腳上不造成短路的錫珠,

        最大直徑要小于 英寸),不多于5個。

        拒絕接受: 1.可被拔除錫珠(撥落后有造成CHIP短路之處),多于5個/600mm2。

        2.元器件面與焊錫面,錫珠直徑或長度大于0.13mm。

        3.錫網。

        13. 焊墊/盤的起翹

        定義:導體或PTH焊盤與層壓板表面之間無分離。

        理想狀態:導體或PTH焊盤與層壓板表面之間無分離。

        允收狀態:導體或焊盤的外邊緣與層壓板表面之間的分離小于一個盤的厚度。

        拒絕接受: 導體或PTH焊盤的外邊緣與層壓板表面之間的分離大于一個焊盤的厚度。

        14.機械損傷(露銅箔、劃痕、板損)

        拒絕接受: 1.起泡/剝落暴露基底導體材料。

        2. 刮傷深至PCB纖維層。

        3. 刮傷深至PCB線路露銅不被允收。 

        4. 功能導體或盤的損傷影響到外形、裝配或功能

        15.清潔度(助焊劑殘留、顆粒物、碳酸鹽、白色殘留物)

        理想狀態:清潔,無可見殘留物

        允收狀態:1.清潔的金屬表面輕微的轉暗。

        2.對于清洗型助焊劑,不允許有可見殘留物,對于免清洗工藝,可允許有助焊劑殘留物。

        3.顆料物連接、裹挾、包封在印制電路組件表面或阻焊膜上,沒有違反最小電氣間隙。

        4.助焊劑殘留在非公共焊盤、元器件引線或導體上,或其周圍,或跨接在它們之間。

        5.助焊劑殘留物不妨礙目視檢查。不妨礙接近組件的測試點。

        拒絕接受:  1.顆粒物沒有被連接、裹挾、包封,違反最小電氣間隙。

        表面、焊接端子或周圍有白色殘留物。

        3.金屬表面有白色結晶物

        4.可見的清洗助焊劑殘留物,或電氣配接面上的活性助焊劑殘留物。

        5.助焊劑殘留物妨礙目視檢查,妨礙接近組件的測試點。

        6.潮濕、有粘性、或過多的助焊劑殘留物,可能擴展到其他表面。

        7.在任何電氣連接表面上阻礙電氣連接的免洗助焊劑殘留物。

        8.金屬表面或部件上帶有顏色的殘留物或銹斑,及腐蝕的跡象。

        16.極性錯誤

        定義: 元件極性安裝錯誤,使元件不能起到應有的作用。

        理想狀態:

        1. 所有零件按照標定的位置正確安裝。

        2.元器件位于其焊盤的中間,元器件標記可辨識。

        3.極性零件和多引腳零件的放置方向正確。

        4.無極性元器件按照標記同向讀取

        (從左至右或從上至下)的原則定向。

        拒絕接受:

        1.未按規定選用正確的元器件(錯件)(A)。

        2.元器件沒有安裝在正確的孔內(B)。

        3.極性元器件逆向安放(C)。

        4.多引線元器件取向錯誤(D)

        17.直立型極性零件的安裝

        極性零件的方向安裝需正確。

        1. 標準狀態

        極性零件的方向安裝正確                                           

        b) 不良舉例                       

         極性零件的方向安裝錯誤

        18.零件的離PCB 安裝高度的標準

        零件與PCB 板平行,零件本體與PCB 板面完全接觸,最大距離(H)應不大于。

        標準狀態                 當H≤ 時允收;            當H> 時拒收

        19. 直立零件與PCB 板面的最大距離(H)應為:0.4mmH1.5mm。

        標準:1.零件本體到焊盤之間的距離(H)

        大于0.4mm,小于1.5mm.                        

        2.零件與板面垂直。

        3.零件的總高度不超過規定的范圍

        20. 零件腳的成型標準

        成型距離零件身的長度要大于或等于零件腳的直徑或厚度(D),并且最少要有1mm,

        零件腳的屈腳彎位半徑(R)必須明顯。

        a) 標準狀態

        零件腳的屈腳彎位半徑(R)明顯

        b) 不良舉例

        零件腳的屈腳彎位半徑不明顯    太接近零件身屈曲

        21.零件腳損傷

        允收狀態:零件腳的傷痕不深于零件腳直徑的10%。

        拒絕接受: 1.零件腳的傷痕深于零件腳直徑的10% 。

        2.零件腳由于多次成型或粗心操作等引致的零件腳變形

        22.DIPSIP器件和插座浮高

        適用于雙列直插封裝(DIP)、單列直插封裝(SIP)和插座。

        理想狀態:1.所有引線上的支撐肩緊靠焊盤。

        2.引線伸出長度滿足要求

        允收狀態:與PCB 板面的最大距離應為:浮起高度H(h)≤1mm.

        2.焊縫中看得見引腳

        拒絕接受: 1.元器件的傾斜超出元器件最大高度限制, 浮起高度H(h)>1mm。

        2.由于元器件傾斜使引線伸出不滿足驗收要求

        23.連接器浮高

        定義: 連接器底部和PCB 間的間隙超過最大極限的要求

        理想狀態:1.連接器各引腳整齊地穿過PCB 通孔

        2.元件引腳滿足:最小引腳探出--可見最大引腳探出--2.5mm

        允收狀態: 1.連接器傾斜時,抬高的一端抬起不可超過,且元件引腳可見。

        2.至少有一端或一面與板子接觸。

        4. 配接恰當。

        拒絕接受: 1. 連接器傾斜時,抬高的一端抬起超過。

        2.元件引腳伸出超出極限的限制,或不可見。

        3.由于傾斜或錯位,實際使用中影響配接。

        24.焊料內的漆包線絕緣層連接不良。

        理想狀態:焊料填充與絕緣層之間有1倍線徑的間隙。

        允收狀態: 絕緣層進入主面的焊接連接內

        拒絕接受: 1.焊接連接呈現不良潤濕

        2.輔面的焊接連接內可看到絕緣層。

        25.元器件損傷:

        理想狀態:1.表面涂層無損傷。

        2.元器件本體無任何劃傷、裂縫、碎裂、或微裂紋。

        3.標識清晰易辨識。

        允收狀態: 1.輕微的表面劃傷、缺口或碎片沒有暴露元器件基材或功能區域,

        或影響結構完整性、外形、裝配或功能。

        2. 元器件未燒損、燒焦,損傷沒有影響所要求的標識。

        3.元器件絕緣層/套管有損傷,只要:損傷區域無擴大的跡象,

        如,損傷周邊無裂紋、銳角、受熱易碎材料等。

        4.暴露的元器件導電表面與相鄰元器件或電路無短路的危險等。

        拒絕接受:

        1.玻璃封裝上的破裂、殘缺引起的裂痕延伸到管腳的密封處。

        2.元件表面的絕緣涂層受到損傷,造成元件內部的金屬材質暴露在外,或元件嚴重變形;結構完整性受到破壞,影響了氣密性、完整性、外形、裝配或功能。

        3.元器件損傷導致要求的標識不全。

        4.損傷區有擴大的跡象。如裂紋、銳角、受熱易碎材料。

        5.損傷導致與相鄰元器件或電路有潛在的短路危險。

        26.接插件的損壞標準:

        理想狀態:1.引腳筆直不彎曲。

        2.無缺損

        允收狀態:

        1.引腳稍許彎曲,偏離中心線的程度

        小于引腳厚度的50%。

        2.引腳高度誤差在引腳厚度50%內。

        拒絕接受:

        1.引腳彎曲超出基準范圍。(引腳彎曲超出引腳厚度的 50%。)

        2. 操作或插入導致的插針損傷。(扭曲、鈍化、彎曲、露金屬基材、毛刺)

        27. 散熱裝置安裝標準

        理想狀態:1.元器件和散熱裝置與安裝表面充分接觸。

        2.機械零部件滿足規定的連接要求(表面無腐蝕、螺絲緊固、涂抹緊固膠)。

        3.若有規定,機械零部件滿足安裝扭矩的要求。

        拒絕接受: 1.缺少零部件(如要求絕緣墊片、灰膜、導熱硅脂等、彈簧墊片等)。

        2.元器件未放平。

        2.元器件與安裝表面接觸少于75%。

        3.機械零部件松動。

        28. 液晶裝置安裝標準

        理想狀態

        1.液晶焊接后100%吃錫。

        2.方向正確

        3.須平貼

          拒絕接受: 

        1.液晶部件(劃傷 寬度≤1mm;長度≤5mm  黒點面積小於≤0.2mm.數量≤3;d破損;漏液)。

        2.焊接不平整。

        3.反向

        29. 數碼管裝置安裝標準

        理想狀態:

        1.數碼管接后100%透錫。

         2.方向正確

        拒絕接受: 1.數碼管部件(劃傷 寬度≤1mm;長度≤3mm  缺劃等)。

                    2.焊接不平整。

                    3.拼裝不整齊。

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